職位描述
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崗位職責:
1、負責先進封裝新產品、新工藝的開發;
2、負責研發項目的申請與立項;
3、負責先進封裝熱機械仿真與電學設計;
4、負責研發項目的主導與推動;
5、負責新技術、新產品的可靠性測試計劃的制定;
崗位要求:
1、電子封裝、集成電路、微電子、物理等相關專業,碩士以上學歷;
2、扎實的材料和物理等基礎知識;
3、熟悉電子封裝設計、工藝及半導體制造工藝過程者優先;
1、負責先進封裝新產品、新工藝的開發;
2、負責研發項目的申請與立項;
3、負責先進封裝熱機械仿真與電學設計;
4、負責研發項目的主導與推動;
5、負責新技術、新產品的可靠性測試計劃的制定;
崗位要求:
1、電子封裝、集成電路、微電子、物理等相關專業,碩士以上學歷;
2、扎實的材料和物理等基礎知識;
3、熟悉電子封裝設計、工藝及半導體制造工藝過程者優先;
工作地點
地址:重慶開州區徐州電子信息產業園


職位發布者
HR
徐州中睿人力資源有限公司

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中介服務
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21-50人
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私營·民營企業
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云龍華府A1-1704
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