職位描述
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工作職責:
1.??Wafer?dicer設備運維、工藝監控、異常及時分析處理。
2.??新Wafer?Dicer設備評估檢討。
3.??Wafer?Dicing工藝持續優化,提供良率和工藝穩定性。
4.??配合貼合進行Wafer?Dicing工藝與玻璃切割工藝的拉通、優化,確保貼合工藝路線的切割穩定性。
任職要求:
1.?本科及以上學歷,3年以Wafer?Dicing設備維護工作經驗;
2.?豐富Dicing不良分析經驗,實際從事過現場不良分析與改善;
3.?有獨自撰寫PFMEA、OCAP、作業指導書能力;
4.?善于表達,有產線技術員
1.??Wafer?dicer設備運維、工藝監控、異常及時分析處理。
2.??新Wafer?Dicer設備評估檢討。
3.??Wafer?Dicing工藝持續優化,提供良率和工藝穩定性。
4.??配合貼合進行Wafer?Dicing工藝與玻璃切割工藝的拉通、優化,確保貼合工藝路線的切割穩定性。
任職要求:
1.?本科及以上學歷,3年以Wafer?Dicing設備維護工作經驗;
2.?豐富Dicing不良分析經驗,實際從事過現場不良分析與改善;
3.?有獨自撰寫PFMEA、OCAP、作業指導書能力;
4.?善于表達,有產線技術員
工作地點
地址:福州福清市京東方
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
京東方科技集團股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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500-999人
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股份制企業
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北京市朝陽區酒仙橋路10號
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應屆畢業生
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