應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2025-09-25 00:29:33
989人關(guān)注
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
職責(zé)描述：
1.負(fù)責(zé)模組線工藝開發(fā);
2.設(shè)備參數(shù)工藝研究;
3.sop編寫;
4.難點(diǎn)技術(shù)攻關(guān);
任職要求：
1.具有2-4年電子/光學(xué)廠等工藝工作經(jīng)驗(yàn)。對產(chǎn)線工作流程熟悉；
2.具備激光切割，點(diǎn)膠，貼合等工作經(jīng)驗(yàn)至少一項(xiàng)。了解上述技術(shù)原理。
3.熟悉六西格瑪或精益生產(chǎn)管理知識，具有實(shí)踐使用經(jīng)驗(yàn)。
注：聯(lián)系我時(shí)，請說是在大渡口人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：深圳龍崗區(qū)深圳-龍崗區(qū)寶能智創(chuàng)谷B棟202
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職位發(fā)布者
HR
深圳市光舟半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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私營·民營企業(yè)
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寶能智創(chuàng)谷B棟
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