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核心職責(zé)：
1、電源控保架構(gòu)設(shè)計(jì)
負(fù)責(zé)電源控保架構(gòu)設(shè)計(jì)：DSP /FPGA 外圍電路設(shè)計(jì)，包含電源、通訊接口、采樣電路、高速SFP 等。
負(fù)責(zé)電路板、芯片和系統(tǒng)等硬件組件的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，確保其功能和性能滿足項(xiàng)目需求。繪制硬件原理圖和 PCB 布局設(shè)計(jì)，確保電路的正確性和可靠性。
2、主導(dǎo)功率電路設(shè)計(jì)
MOSFET/IGBT 選型及驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)（隔離驅(qū)動(dòng)、柵極電阻優(yōu)化）。保護(hù)測(cè)控電路（電流/電壓采樣、比較器、快速保護(hù)邏輯）。
負(fù)責(zé) PCB Layout（Altium Designer），優(yōu)化高可靠性、低噪聲的 PCB 制板。
3、仿真與測(cè)試驗(yàn)證
使用仿真工具（如 PSpice、LTspice）進(jìn)行仿真，保護(hù)閾值優(yōu)化、動(dòng)態(tài)響應(yīng)分析等。建立自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)（保護(hù)特性測(cè)試、故障錄波分析）。主導(dǎo) EMC 測(cè)試（輻射/傳導(dǎo)/浪涌等）及安規(guī)認(rèn)證（IEC/UL）。
4、可靠性設(shè)計(jì)
硬件可靠性設(shè)計(jì)（降額設(shè)計(jì)、熱仿真、FMEA 分析）。
解決關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題：強(qiáng)干擾環(huán)境下的信號(hào)完整性，高精度采樣系統(tǒng)校準(zhǔn)。生產(chǎn)良率提升（DFM 優(yōu)化、測(cè)試覆蓋率分析），確保產(chǎn)品符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
5、項(xiàng)目管理與生產(chǎn)支持
主導(dǎo)硬件開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，協(xié)調(diào) Layout、測(cè)試、生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)，確保按時(shí)交付。
支持量產(chǎn)導(dǎo)入，優(yōu)化 DFM（可制造性設(shè)計(jì)），解決焊接、測(cè)試覆蓋率等問(wèn)題。
6、任職要求：
學(xué)歷：碩士及以上，電力電子、電氣工程、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
經(jīng)驗(yàn)：3 年以上電源硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉工業(yè)電源設(shè)備者優(yōu)先。
技能要求：
掌握功率電子設(shè)計(jì)（磁性元件設(shè)計(jì)、開(kāi)關(guān)電源拓?fù)洌?br>熟悉高速 PCB 設(shè)計(jì)（如阻抗匹配、信號(hào)完整性）。
熟練使用 Altium Designer 進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)，具備 6 層板以上設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。