應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
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職責(zé)描述：
1、協(xié)助管理技術(shù)團(tuán)隊，執(zhí)行公司的目標(biāo)和政策，以滿足生產(chǎn)的產(chǎn)量、質(zhì)量和成本的要求；
2、解決封裝生產(chǎn)過程的設(shè)備/技術(shù)問題，不斷改進(jìn)、完善工藝相關(guān)的各項管理措施，提高工作效率；
3、與技術(shù)中心溝通和合作，負(fù)責(zé)新工藝新材料的試驗評估和順利實施，負(fù)責(zé)設(shè)備/工藝制程能力的研究與改善；
4、與評估產(chǎn)品生產(chǎn)工藝、產(chǎn)能規(guī)劃，參與制定新產(chǎn)品生產(chǎn)可行方案；
5.負(fù)責(zé)工藝相關(guān)技術(shù)文件編制：SOP，PFMEA等；
6.負(fù)責(zé)進(jìn)行新員工和制造部員工的工藝知識技能培訓(xùn)；
7.負(fù)責(zé)開展專項試驗，工藝失效分析與糾防措施。
任職要求：
1、材料、機(jī)械、電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，熟悉封裝工藝流程，如貼片、引線鍵合、注塑成型等環(huán)節(jié)，了解各類封裝材料特性與應(yīng)用場景；
2、熟練操作封裝工藝設(shè)備，能依據(jù)工藝規(guī)范精準(zhǔn)調(diào)試參數(shù)，快速處理設(shè)備常見故障，保障生產(chǎn)線穩(wěn)定運行，確保封裝質(zhì)量與效率；
3、面對封裝過程中的缺陷，如虛焊、溢膠、芯片偏移等，能迅速排查原因，結(jié)合工藝原理制定改進(jìn)措施，持續(xù)優(yōu)化工藝，降低次品率；
4、本科及以上學(xué)歷；
5、3年以上封裝工藝工作經(jīng)驗.
注：聯(lián)系我時，請說是在大渡口人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：重慶梁平區(qū)重慶-梁平區(qū)重慶平偉光電科技有限公司
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職位發(fā)布者
HR
重慶平偉實業(yè)股份有限公司
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機(jī)械制造·機(jī)電·重工
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1000人以上
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公司性質(zhì)未知
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梁平工業(yè)園區(qū)
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