職位描述
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崗位職責:
1.封裝段整合工作:負責在研發立項階段參與新產品的封裝設計,項目的可制造性評審,從生產工藝、制造成本和質量角度提出意見預警風險;
2.制定封裝單項工藝開發目標,主導新產品試制;
3.對新產品開發階段封裝相關測試結果進行分析和整合,主導良率的提升;
4.負責相關技術文件的編輯,維護和更新;
5.客訴及內部可靠性問題解析和改善對策提出。
任職資格:
1.碩士及以上學歷,理工科相關專業;
2.3年以上封裝經驗,對真空封裝關鍵制程有深入了解;
3.熟悉NPI流程,能夠把控NPI關鍵節點,把控導入進度及量產推進;
4.具有較強的邏輯思維和較好的表達能力;
5.性格穩重、樂觀、可抗壓;良好的溝通能力與團隊合作精神。
工作地點
地址:杭州桐廬縣杭州-桐廬縣杭州海康微影傳感科技有限公司


職位發布者
賈女士HR
杭州海康威視數字技術股份有限公司

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計算機硬件·網絡設備
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1000人以上
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股份制企業
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杭州濱江區東流路700號