工作內容:
負責促進公司扇出型品圓級封裝、品圓級芯片封裝、凸點封裝業務定位目標客戶;管理和維護現有客戶品圓級封裝銷售訂單;商務談判、報價、寫商務合同、處理回款等一系列的商務活動;維護客情關系。
市場營銷 、語言類 、電子類相關專業;
3 年以上集成電路半導體相關行業銷售/市場工作經驗;
熟悉集成電路先進封裝工 藝/技術背景;
有較好的英語聽說讀寫能力;
有 OSAT 銷售經驗及客戶資源優先。
工作地點:深圳、無錫
公司福利:
1 、享受人才補貼 、租房補貼及人才房購買等政策;
2 、享受半導體行業人才補貼;
3、入職安排住房、解決子女入學問題;
4 、每年兩次崗位/職位晉升考核;
5、雙休、法定節假日 、帶薪年假;
6、入職即繳納五險一金、餐補, 交補, 崗位補貼, 月、年度獎金, 年工補貼, 職稱津
貼, 節日福利, 定期活動及員工旅游等各項福利。
7 、安排年度體檢 。
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。

應屆畢業生
學歷不限
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注:聯系我時,請說是在大渡口人才網上看到的。
