IC載板PIE崗(J47295)
面議
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限



- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
工作職責(zé):
1、新技術(shù)研發(fā),進(jìn)行封裝載板技術(shù)路線檢討、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估;
2、負(fù)責(zé)封裝載板工藝開發(fā)驗(yàn)證,工藝流程建立,制定實(shí)驗(yàn)計(jì)劃、FMEA、流程卡等標(biāo)準(zhǔn)文件,制程相關(guān)問題追蹤及改善;
3、協(xié)助進(jìn)行IC載板設(shè)備檢討及評(píng)估;
4、先進(jìn)IC載板行業(yè)調(diào)研,尋找玻璃基切入點(diǎn),輸出可行性技術(shù)方案,拓展玻璃基新產(chǎn)品技術(shù)方向。
任職資格:
1、02本科及以上,電子或材料相關(guān)專業(yè),5年以年HDI/IC載板工作經(jīng)驗(yàn);
2、02熟悉HDI/IC載板電鍍、沉銅、層壓、圖形、阻焊、鉆孔和表面處理等工藝制程;
3、02熟悉先進(jìn)封裝工藝流程和基板生產(chǎn)流程,熟悉市場(chǎng)主流封裝工藝技術(shù)路線;
4、02熟悉載板材料特性,BT/ABF/RCC/PTFE/GF等。
1、新技術(shù)研發(fā),進(jìn)行封裝載板技術(shù)路線檢討、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估;
2、負(fù)責(zé)封裝載板工藝開發(fā)驗(yàn)證,工藝流程建立,制定實(shí)驗(yàn)計(jì)劃、FMEA、流程卡等標(biāo)準(zhǔn)文件,制程相關(guān)問題追蹤及改善;
3、協(xié)助進(jìn)行IC載板設(shè)備檢討及評(píng)估;
4、先進(jìn)IC載板行業(yè)調(diào)研,尋找玻璃基切入點(diǎn),輸出可行性技術(shù)方案,拓展玻璃基新產(chǎn)品技術(shù)方向。
任職資格:
1、02本科及以上,電子或材料相關(guān)專業(yè),5年以年HDI/IC載板工作經(jīng)驗(yàn);
2、02熟悉HDI/IC載板電鍍、沉銅、層壓、圖形、阻焊、鉆孔和表面處理等工藝制程;
3、02熟悉先進(jìn)封裝工藝流程和基板生產(chǎn)流程,熟悉市場(chǎng)主流封裝工藝技術(shù)路線;
4、02熟悉載板材料特性,BT/ABF/RCC/PTFE/GF等。
工作地點(diǎn)
地址:北京大興區(qū)北京京東方光電科技有限公司


職位發(fā)布者
HR
京東方科技集團(tuán)股份有限公司

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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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國內(nèi)上市公司
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北京市朝陽區(qū)酒仙橋路10號(hào)
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