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崗位職責(zé)

1、熟悉CMP, CVD, RIE ,Flip Chip bond, Under fill, Molding 相關(guān)2.5D (chip to wafer)制程
2、負(fù)責(zé)Chip to Wafer(中段)封裝工藝的規(guī)劃、優(yōu)化和改進(jìn)，確保封裝過(guò)程的高效性和可靠性。
3、與供應(yīng)商合作，選擇和評(píng)估封裝材料。
4、制定和執(zhí)行封裝工藝規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)，確保封裝過(guò)程符合相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和質(zhì)量要求。
5、解決封裝過(guò)程中的問(wèn)題，包括設(shè)計(jì)缺陷、電氣性能問(wèn)題和制造缺陷，并提供相應(yīng)的解決方案。
6、進(jìn)行質(zhì)量控制和可靠性分析，確保封裝質(zhì)量和可靠性達(dá)到公司的要求。
7、與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)緊密合作，提供封裝方面的技術(shù)支持和建議，確保設(shè)計(jì)與封裝的協(xié)同性。
8、參與封裝工藝的驗(yàn)證和測(cè)試，評(píng)估封裝的性能和可行性。
9、完成新產(chǎn)品的量產(chǎn)導(dǎo)入并解決封裝量產(chǎn)過(guò)程中的異常。
10、負(fù)責(zé)相關(guān)中段 (chip to wafer)制程工藝/操作操作標(biāo)準(zhǔn)制定，生成規(guī)范和作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，如SPC、SOP、CP、FMEA、OCAP等；

任職要求

1、本科或以上學(xué)歷，專(zhuān)業(yè)背景為電子工程、半導(dǎo)體工程或相關(guān)領(lǐng)域。
2、3年以上先進(jìn)封裝經(jīng)驗(yàn)；且具有良好的溝通、協(xié)調(diào)能力。
3、熟悉相關(guān)中段、后段封裝工藝及測(cè)試，對(duì)其中多個(gè)工序的設(shè)備和材料有實(shí)際應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)；
4、熟悉相關(guān)中段 、后段工藝和流程, 具備問(wèn)題解決和決策能力，能夠在封裝過(guò)程中快速響應(yīng)和解決相關(guān)問(wèn)題。
5、良好的團(tuán)隊(duì)合作和溝通能力，能夠與不同部門(mén)和供應(yīng)商進(jìn)行有效的合作。
具備良好的分析能力和自主學(xué)習(xí)能力，能夠跟蹤行業(yè)發(fā)展和技術(shù)趨勢(shì)。