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招聘崗位：硬件工程師

招聘人數(shù)：1名

聘用方式

項目聘用a

招聘條件

大學本科(簡稱“大學”)及以上學歷,學士及以上學位

1、電子電氣、自動化、機械電子、生物醫(yī)學等相關專業(yè)；

2、5年以上設計開發(fā)工作；

3、獨立負責一款或以上完整醫(yī)療設備開發(fā)的經(jīng)驗；

4、熟悉數(shù)模電知識，具備電氣原理圖和pcb板設計能力，可獨立完成電路板調(diào)試，了解emc相關知識，有解決產(chǎn)品開發(fā)中電磁屏蔽問題的能力；

5、熟悉醫(yī)療器械相關法規(guī)；

6、溝通能力良好，工作認真負責，具備較強的問題分析和解決能力；

7、具有醫(yī)療機器人系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。

崗位職責

1、分析與分解需求，產(chǎn)品硬件系統(tǒng)的架構(gòu)設計搭建；

2、制定并跟進產(chǎn)品的硬件開發(fā)計劃，推進硬件系統(tǒng)的開發(fā)；

3、供應商溝通，跟進打樣；

4、硬件部件的調(diào)測，機電系統(tǒng)的聯(lián)調(diào)與集成測試；

5、硬件設計與測試相關文檔的撰寫與梳理。

崗位待遇

參照學校及學院相關規(guī)定執(zhí)行/面議。

其他

請在招聘啟事過期前直接在網(wǎng)上應聘（請確認已點擊廣告右上角“應聘此崗位”按鈕；?請確認個人聯(lián)系方式填寫正確并有效；）。請同時將個人簡歷發(fā)至以下聯(lián)系人郵箱（姓名+應聘的崗位名稱）。

聯(lián)系方式

聯(lián)系人：顧老師

tel：34208200；e-mail：imr@sjtu.edu.cn

聯(lián)系地址：

信息來源于網(wǎng)絡，如有變更請以原發(fā)布者為準。

來源鏈接：

https://join.sjtu.edu.cn/admin/qspreview.aspx?qsid=70d8c0fd5dcb47469b388c9fbd6b823a